P系列全工況隔離DC-DC電源芯片

致遠(yuǎn)電子基于近二十年的電源設(shè)計(jì)及工藝經(jīng)驗(yàn)積累，將自主電源IC與成熟SiP工藝結(jié)合，推出高集成度全工況隔離DC-DC電源芯片。
全工況隔離DC-DC電源芯片相較于傳統(tǒng)模塊方案，在超小、超薄的DFN封裝內(nèi)部集成短路保護(hù)、過溫保護(hù)等保護(hù)電路，具備**的集成度與性能參數(shù)，能夠?yàn)橛脩鬒/O及通信隔離等應(yīng)用提供標(biāo)準(zhǔn)、可靠的供電解決方案。

• 超高集成度，僅為9.00*7.00*3.00mm；
• 高轉(zhuǎn)換效率，高達(dá)83%；
• 隔離耐壓高達(dá)3000VDC；
• 超低靜態(tài)功耗，低至10mA；
• 符合RoHS的生產(chǎn)工藝；
• 支持持續(xù)短路保護(hù)，自恢復(fù)。

源于“芯”，更優(yōu)異的產(chǎn)品電性能參數(shù)

致遠(yuǎn)電子P系列全工況隔離DC-DC電源芯片內(nèi)部集成ZLG自主電源IC，轉(zhuǎn)換效率高達(dá)83%，靜態(tài)功耗低至10mA，電性能參數(shù)處于行業(yè)**定位，為用戶提供上等的板級(jí)供電解決方案。

源于“芯”，更強(qiáng)勁的工況適應(yīng)能力

致遠(yuǎn)電子P系列全工況隔離DC-DC電源芯片內(nèi)置短路保護(hù)、過溫保護(hù)等多種保護(hù)功能，并經(jīng)過完善的EMC測試，結(jié)合產(chǎn)品-40~125℃超寬溫度適應(yīng)范圍覆蓋，滿足絕大多數(shù)工業(yè)現(xiàn)場應(yīng)用需求。

源于“藝”，更高的集成度

ZLG基于近二十年的電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)積累，采用成熟SiP工藝打造出P系列全工況隔離DC-DC電源芯片，實(shí)現(xiàn)更高的集成度。產(chǎn)品體積僅為9.00*7.00*3.00mm，相較于傳統(tǒng)模塊產(chǎn)品體積縮小近75%，為用戶小型化升級(jí)提供支持。

源于“藝”，更便捷的應(yīng)用方式

P系列隔離DC-DC電源芯片為DFN封裝，支持全自動(dòng)貼片生產(chǎn)，更便捷的應(yīng)用方式，有效地提升用戶的生產(chǎn)效能的同時(shí)大幅降低由人工干預(yù)造成的應(yīng)用問題，提升用戶整體產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

ZLG“芯·藝”之作，助力行業(yè)升級(jí)

致遠(yuǎn)電子經(jīng)過近二十年的技術(shù)積累，實(shí)現(xiàn)技術(shù)革新，推出“芯·藝”之作，為工業(yè)控制、軌道交通、智能樓宇、儀器儀表、石油化工等工業(yè)領(lǐng)域提供更為穩(wěn)定、高效的板級(jí)供電解決方案。

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